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                            PICMG1.0/1.3机箱

                            研华提供的 PICMG1.0/1.3 机壳,能因应有关工业级主板的各种需求。 适合小型部署的 PICMG1.0/1.3 机壳具有弹性的背板与电源选择,能满足客户对工业级主板机壳的需求。

                            产品列表

                            产品相关信息

                            • 2021研华校企合作专题论坛

                              2021研华校企合作专题论坛

                              创新是改变世界的力量,尤其要加速物联网应用在全球落地,更需要源源不绝的创新能量。为此,研华贯彻“产学合作、人才培育、以人为本、诚信笃实”的理念,积极推动产教多元融合,创新物联教育,共谋未来发展。2021年12月17日,研华将以“践行产学融合 赋能人才培育”为主题,携手高?;锇榫侔煨F蠛献飨呱献ㄌ饴厶?。诚邀各位莅临,共探物联网专业建设与人才培育。

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